溫控試驗(yàn)箱滿足或結(jié)合以下標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)而制造
GB10592-89高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB11158-89高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB 10589-89低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB 10586-89濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T5170.2-1996電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法溫度試驗(yàn)設(shè)備
GB/T5170.5-1996電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法濕熱試驗(yàn)設(shè)備
GB2423.1-89電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法
GB2423.2-89電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法
GB2423.3-91電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法
GB2423.4-91電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Db:交變濕熱試驗(yàn)方法
GB2424.1-89電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則
GJB360、GJB150、GJB573A98、IEC68234、35、37和MILSTD810E、GB2423等正弦振動(dòng)、隨機(jī)振動(dòng)、沖擊、碰撞、跌落、離心式恒加速度、綜合環(huán)境等各種試驗(yàn)規(guī)范。 |